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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2025-03-31 瀏覽數(shù)量：
作為通過CNAS/CMA認(rèn)證的獨(dú)立第三方元器件失效分析機(jī)構(gòu)，我們依托金相顯微鏡、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X-RAY實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)等尖端設(shè)備，構(gòu)建了完整的失效分析技術(shù)體系。服務(wù)覆蓋集成電路、分立器件、連接器等各類電子元器件，以及PCB/PCBA、汽車電子模組等產(chǎn)品，提供失效定位、機(jī)理分析、工藝改進(jìn)建議等全流程技術(shù)服務(wù)。
- 電氣失效：開路/短路、參數(shù)漂移、漏電流超標(biāo)；
- 機(jī)械失效：封裝開裂、引線斷裂、焊點(diǎn)疲勞；
- 環(huán)境失效：腐蝕氧化、離子遷移、ESD損傷；
- 功能失效：邏輯錯(cuò)誤、時(shí)序異常、信號(hào)失真；
- 可靠性失效：高溫老化、振動(dòng)磨損、熱循環(huán)失效。
通過物理與化學(xué)分析結(jié)合方式，精準(zhǔn)定位失效根源：
1. 設(shè)計(jì)缺陷：電路布局不合理、散熱設(shè)計(jì)不足；
2. 材料缺陷：晶格缺陷、界面分層、金屬遷移；
3. 工藝缺陷：焊接空洞、虛焊、過應(yīng)力損傷；
4. 環(huán)境應(yīng)力：溫濕度循環(huán)、機(jī)械振動(dòng)、化學(xué)污染；
5. 人為因素：靜電損傷、操作過載、存儲(chǔ)不當(dāng)。
采用"現(xiàn)象分析-無損檢測(cè)-破壞性驗(yàn)證"三級(jí)分析流程：
1. 電性能測(cè)試：IV曲線追蹤、信號(hào)完整性分析；
2. 顯微觀察：三維X射線斷層掃描（3D X-RAY）；
3. 表面分析：紅外熱成像、激光共聚焦顯微鏡；
4. 材料分析：掃描電鏡（SEM）+能譜（EDS）聯(lián)用；
5. 開封分析：等離子刻蝕+微區(qū)探針測(cè)試；
6. 可靠性驗(yàn)證：HALT/HASS加速壽命試驗(yàn)。
1. 咨詢溝通：確認(rèn)檢測(cè)需求及樣品狀態(tài)；
2. 方案制定：制定檢測(cè)方案并簽訂協(xié)議；
3. 實(shí)驗(yàn)分析：開展多維度檢測(cè)并記錄數(shù)據(jù)；
4. 報(bào)告編制：生成包含失效機(jī)理、改進(jìn)建議的完整報(bào)告；
5. 報(bào)告交付：提供紙質(zhì)/電子版雙版本，支持技術(shù)解讀。
獲取報(bào)價(jià)
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