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貼片電容AEC-Q200機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)條件及判定依據(jù)

文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2021-09-22 瀏覽數(shù)量:

貼片電容AEC-Q200認(rèn)證需要進(jìn)行機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn),廣東優(yōu)科檢測(cè)具備AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項(xiàng)檢測(cè)資質(zhì)和檢測(cè)能力,接下來(lái)為大家介紹貼片電容AEC-Q200機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)條件及判定依據(jù)


貼片電容AEC-Q200機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)


機(jī)械沖擊 Mechanical Shock

試驗(yàn)依據(jù):MIL-STD-202H Method 213

試驗(yàn)方法:依據(jù)MIL-STD-202H Method 213進(jìn)行機(jī)械沖擊試驗(yàn),試驗(yàn)條件如下:

沖擊持續(xù)時(shí)間峰值加速度方向次數(shù)
0.5 ms1500g±X,±Y,±Z每個(gè)方向各3次,共18次


判定依據(jù):

機(jī)械沖擊試驗(yàn)前后對(duì)樣品進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試,測(cè)試條件及判定依據(jù)如下:

參數(shù)單位試驗(yàn)條件合格范圍
容量pF1 MHz, 1 V95pF ~ 105 pF
損耗/1 MHz, 1 VDF≤ 0.1%
絕緣電阻UR = 50 V 充電時(shí)間:60±5秒IR≥10 GΩ


振動(dòng)試驗(yàn) Vibration

檢測(cè)依據(jù):MIL-STD Method 204

試驗(yàn)方法:依據(jù)MIL-STD-202H Method 204進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn),試驗(yàn)條件如下:

頻率范圍振動(dòng)持續(xù)時(shí)間峰值加速度方向次數(shù)
(10 ~ 2000)Hz20min(一個(gè)循環(huán))5gX,Y,Z每個(gè)方向各12個(gè)循環(huán),共36個(gè)循環(huán)


判定依據(jù):

振動(dòng)試驗(yàn)前后對(duì)樣品進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試,測(cè)試條件及判定依據(jù)如下:

參數(shù)單位試驗(yàn)條件合格范圍
容量pF1 MHz, 1 V95 pF ~ 105 pF
損耗/1 MHz, 1 VDF ≤ 0.1%
絕緣電阻UR = 50 V 充電時(shí)間:60±5秒IR ≥ 10 GΩ


貼片電容AEC-Q200機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)


貼片電容AEC-Q200認(rèn)證完整測(cè)試項(xiàng)目

1. 應(yīng)力測(cè)試前后電氣測(cè)試 Electrical test before and after stress test 用戶規(guī)格;

2. 高溫存儲(chǔ) High temperature storage MIL-STD-202 Method 108;

3. 溫度循環(huán) Temperature cycle JES D22 Method JA-104;

4. 破壞性物理分析 Destructive physical analysis EIA-469;

5. 偏高濕度 High humidity MIL-STD-202 Method 103;

6. 工作壽命Working life MIL-STD-202 Method 108;

7. 外觀 Appearance MIL-STD-883 Method 2009;

8. 尺寸 Dimensions JESD22 Method JB-100;

9. 端子強(qiáng)度 Terminal strength MIL-STD-202 Method 211;

10. 溶劑抵抗 Solvent resistance MIL-STD-202 Method 215;

11. 機(jī)械沖擊 Mechanical shock MIL-STD-202 Method 213;

12. 振動(dòng) Vibration MIL-STD-202 Method 204;

13. 耐焊接熱 Resistance to welding heat MIL-STD-202 Method 210;

14. ESD 靜電放電 ESD electrostatic discharge AEC-Q200-002 Or ISO/DIS10605;

15. 可焊性 Solderability J-STD-002;

16. 電氣特性 Electrical characteristics 用戶規(guī)格;

17. 板彎曲 Board bending AEC-Q200-005;

18. 端子強(qiáng)度(SMD)Terminal strength (SMD)  AEC-Q200-006;

19. 梁載荷(斷裂強(qiáng)度) Beam load (breaking strength)  AEC-Q200-003。


貼片電容AEC-Q200認(rèn)證所需的信息

1. 產(chǎn)品裝配圖、尺寸圖、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等;

2. 電氣參數(shù)表;

3. 關(guān)鍵原材料清單;

4. 同一應(yīng)用單元中不同型號(hào)產(chǎn)品之間的差異說(shuō)明。


貼片電容AEC-Q200機(jī)械沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)


貼片電容AEC-Q200認(rèn)證流程

1. 項(xiàng)目確定:確認(rèn)產(chǎn)品AECQ200認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目、費(fèi)用和時(shí)間、樣品數(shù)量等。;

2. 資料準(zhǔn)備:根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)的要求,公司準(zhǔn)備所需的資料及樣品;

3. 送樣檢測(cè):公司送樣至UK實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè);

4. 發(fā)證:產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn)要求,正式發(fā)證。


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