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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2025-03-21 瀏覽數量：
在電子產品全生命周期中，短路失效主要源于：
1. 設計缺陷：線路間距不足、絕緣層設計薄弱
2. 材料異常：PCB基材離子遷移、元器件內部金屬擴散
3. 制程不良：焊錫橋連、金屬碎屑殘留、鉆孔毛刺
4. 環(huán)境應力：溫濕度變化引發(fā)的電化學腐蝕、機械振動導致的導體接觸
5. 過載損傷：浪涌電流引發(fā)的線路熔融
本機構采用國際通行的失效分析流程：
1. 電性能驗證：IV曲線測試/絕緣電阻測量定位失效區(qū)域
2. 無損檢測層：X-RAY斷層掃描(分辨率達0.5μm)+紅外熱成像分析
3. 破壞性驗證層：
- 金相顯微鏡進行微觀結構觀測（5000倍放大）
- SEM/EDS聯(lián)用實現(xiàn)元素成分面分布分析
- 聚焦離子束(FIB)制備納米級截面樣品
| 產品類別 | 典型失效模式 | 檢測重點 |
| 高密度PCB | 微短路/CAF效應 | 導通孔銅層完整性分析 |
| 車規(guī)級芯片 | 鍵合線塌陷/封裝分層 | 熱機械應力模擬測試 |
| 消費類PCBA | 錫須生長/導電異物遷移 | 可焊性測試+污染度檢測 |
四步檢測流程：
1. 外觀檢查（依據IPC-A-610標準）
2. 電參數驗證（JESD22-A108規(guī)范）
3. X-RAY/B超聯(lián)合定位
4. 微觀形貌與成分分析
判定標準體系：
- GB/T 4937半導體器件機械環(huán)境試驗標準
- AEC-Q200車用元件驗證規(guī)范
- MIL-STD-883軍用元器件測試方法
1. 咨詢溝通：確認檢測需求及樣品狀態(tài)
2. 方案制定：制定檢測方案并簽訂協(xié)議
3. 實驗分析：開展多維度檢測并記錄數據
4. 報告編制：生成包含失效機理、改進建議的完整報告
5. 報告交付：提供紙質/電子版雙版本，支持技術解讀
獲取報價
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