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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-04-04 瀏覽數(shù)量：
AEC-Q車規(guī)認(rèn)證針對集成電路芯片、分立器件、光電元器件、被動元器件等元件都有相應(yīng)的剪切強度測試要求。芯片剪切強度測試可以評價芯片封裝的可靠性，通過環(huán)境預(yù)處理前后的剪切強度對比也可以用來評估封裝工藝制程變化的穩(wěn)定性。
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
芯片封裝過程有很多的工藝方法和工藝材料，當(dāng)芯片、粘結(jié)料、底座間未能很好結(jié)合時，包括粘結(jié)面積不夠、位置不對及粘結(jié)層內(nèi)有空洞，都可以直接從芯片的剪切力水平上表現(xiàn)出來。
器件經(jīng)例行試驗后，由于機械、溫度、潮濕及電應(yīng)力作用，內(nèi)引線抗拉性的下降，芯片與底座間的熱匹配不良及熱疲勞造成的粘結(jié)間焊料空洞均會影響器件的可靠性。
對于車載元器件的可靠性來說，芯片剪切應(yīng)力測試是必要的檢測、監(jiān)控和質(zhì)量控制的重要項目。即使對于一般的民用元器件，芯片剪切力測試也是產(chǎn)品質(zhì)量競爭中，對器件質(zhì)量把關(guān)和穩(wěn)定工藝的重要項目之一。
通過一臺能施加負(fù)載的儀器，將力均勻地施加到芯片的一個棱邊，對芯片施加不斷增大的推力，對芯片進行平行推移，觀察芯片能否承受所加的剪切力，通過剪切強度的大小來評價芯片封裝的牢固程度。
測試依據(jù)：GJB 548B、JIS Z 3198-7
剪切強度測試曲線
達(dá)不到以下任意一條判據(jù)的器件均視為失效：
A、達(dá)不到下圖中1.0倍曲線所標(biāo)識的芯片強度要求；
B、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標(biāo)有1.0倍曲線所表示的最小強度的1.25倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的50%；
C、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標(biāo)有1.0倍曲線所表示的最小強度的2.0倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的10%。
芯片剪切強度標(biāo)準(zhǔn)（最小作用力與芯片附著面積的關(guān)系）
優(yōu)科實驗室具備AEC-Q100/101/102/103/104/200標(biāo)準(zhǔn)檢測資質(zhì)和檢測能力，可提供車規(guī)級集成電路、分立半導(dǎo)體器件、光電半導(dǎo)體器件、傳感器、被動元件等汽車電子元件AEC-Q認(rèn)證服務(wù)。我們可依據(jù)產(chǎn)品使用條件和質(zhì)量指標(biāo)，定義符合汽車電子質(zhì)量要求的測試計劃，助力客戶快速進入汽車電子市場。
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